电子灌封胶

电子灌封胶简介
电子灌封【fēng】胶是一种具有防水、防潮、导热【rè】、绝缘及密封作用的灌封【fēng】材料，对电【diàn】子元器件【jiàn】起到保护作用。又可以【yǐ】称为【wéi】灌封胶、灌封硅【guī】胶、电【diàn】子【zǐ】胶、封装硅胶等。

电子灌封硅胶用途
电子灌封硅胶主要用于【yú】电子【zǐ】元器件的封【fēng】装、密封、填【tián】充、防压。对【duì】PC（电【diàn】子【zǐ】绝缘【yuán】板料）、PMMA（有机玻【bō】璃、亚【yà】克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和【hé】热稳定性极好。电子【zǐ】灌封【fēng】硅【guī】胶分【fèn】为加成型电子灌封【fēng】硅胶和【hé】缩合型电子灌封硅【guī】胶。

电子灌封胶特点
1.具备耐臭氧和抗化学腐蚀性；
2.具备【bèi】防【fáng】水防【fáng】潮、防尘、密封【fēng】、导热、绝缘【yuán】、防【fáng】腐蚀的作用；
3.粘度低，流动性好，操作简单，可浇筑到细微之处；
4.阻燃效果好，其阻【zǔ】燃【rán】性【xìng】可到UL94-V1或UL94-V0，完【wán】全符合欧盟RoHS指令要求；
5.产品性能可调，颜【yán】色【sè】、硬度、粘度、操作时间均可按需调【diào】整。

电子灌封胶操作
1.首【shǒu】先把A组【zǔ】份【fèn】充分搅拌均匀【yún】，使沉降填料充【chōng】分混合均【jun1】匀，B组份【fèn】充分摇匀。
2.B组份配比必须严格根据产品说明进行。
3.电子灌封胶使【shǐ】用【yòng】时可根据需【xū】要进行脱泡【pào】。 可【kě】把A、B混合胶充分搅【jiǎo】拌均匀后放入真空容【róng】器中，在0.01MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.电子灌封硅胶为加成型【xíng】固化产【chǎn】品，灌注好后置于【yú】室温固化【huà】或加温【wēn】固化，待【dài】基本固化后进入下【xià】一道【dào】工序，完全固化需要24小时【shí】。环境温度和湿度对固化【huà】有较大【dà】影响。

电子灌封胶操作注意
1.本产品【pǐn】属于非危险【xiǎn】品，若不慎进入口或眼，可用【yòng】清水清洗；
2.硅胶应密封储存，搅拌过的硅胶应一次性用完；
3.若存放时间过长，硅胶【jiāo】可【kě】能会出现分层，使用时搅【jiǎo】拌均匀即【jí】可，不影响硅胶性能【néng】；
4.加成【chéng】型类硅胶不能【néng】与缩合【hé】型类【lèi】硅胶混合使用，否则会让硅【guī】胶出现“中毒”，导致【zhì】硅胶不【bú】固化【huà】；
5.使用时不能接【jiē】触水、杂【zá】质、有【yǒu】机锡【xī】催化剂、酸、碱等含有氮、磷、硫的有机化合物【wù】，混【hún】入这些物质【zhì】会让硅胶出现“中【zhōng】毒”现象，造成硅胶不固【gù】化【huà】。

电子灌封硅胶参数

注: 以上【shàng】参数仅为常规【guī】参数，如有特殊需求【qiú】请与我司【sī】联系；固化后硬度【dù】、粘度、操作【zuò】时间、可随【suí】客户需求【qiú】来特别【bié】调整提供。